Quels types de processus de pulvérisation existe-t-il?
La technologie de pulvérisation est principalement utilisée dans la gravure par pulvérisation et le dépôt en couche mince.
Lors du dépôt de couches minces, la source de pulvérisation est placée sur le pôle cible et pulvérisée après avoir été bombardée par des ions argon. Si le matériau cible est une substance unique, un film de substance unique du matériau cible est formé sur le substrat. Si le gaz réactif est introduit consciemment dans la chambre de pulvérisation pour réagir avec les atomes cibles pulvérisés et se déposer sur le substrat, le film composé du matériau cible peut être formé. Habituellement, le film de composé ou d'alliage est fabriqué à partir de la cible de composé ou d'alliage. Il est obtenu par pulvérisation directe.
Dans la gravure par pulvérisation cathodique, le matériau gravé est placé au pôle cible et gravé par bombardement aux ions argon. La vitesse de gravure est liée au rendement de pulvérisation des matériaux cibles, à la densité de courant ionique et au degré de vide de la chambre de pulvérisation. Lors de la gravure par pulvérisation cathodique, les atomes cibles pulvérisés doivent être retirés autant que possible de la chambre de pulvérisation. La méthode courante consiste à introduire un gaz réactif afin qu'il réagisse avec les atomes cibles pulvérisés afin de produire un gaz volatil, qui est évacué de la chambre de pulvérisation par le biais d'un système à vide.
En outre, le revêtement par pulvérisation cathodique est une nouvelle technologie de traitement de surface développée récemment. La technologie de traitement de surface peut améliorer les propriétés physiques, mécaniques et chimiques des matériaux, et le revêtement par pulvérisation cathodique présente deux caractéristiques distinctes «vitesse élevée et basse température» par rapport au revêtement sous vide.
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